共為您找到 職位
-
企
Layout工程師
10-16萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，適配器產(chǎn)品的PCB LAYOUT開發(fā)設(shè)計(jì)工作；2、根據(jù)規(guī)格書，完成電路原理圖和PCB 及PCB板設(shè)計(jì)；3、獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的PCB LAYOUT 制版問題；4、完成相關(guān)項(xiàng)目技術(shù)文檔輸出和維護(hù)；5：有開關(guān)電源，電池行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。任職要求：...
-
企
研發(fā)資料工程師
6-10萬 | 東莞市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.中專或中專以上學(xué)歷；計(jì)算機(jī)專業(yè)；2、熟悉電子零件,電腦操作熟練，能熟練操作常用的辦公軟件以及ERP系統(tǒng)；3、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，工作認(rèn)真細(xì)心，抗壓能力強(qiáng)；
-
企
研發(fā)文員
5-8萬 | 東莞市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：職位類別：助理/秘書/文員1.中專以上學(xué)歷，一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉常用辦公軟件，會(huì)制作BOM文件；3.熟悉相關(guān)電子元件；4.溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，具備一定的抗壓能力；任職要求：中專及以上學(xué)歷。
-
企
硬件電子工程師
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1：了解各種工具軟件，精通其中一種畫圖軟件，且會(huì)使用CAD.2：有獨(dú)立設(shè)計(jì)分析電路的能力3：熟悉或者精通硬件電路和各種元器件的特性4：熟悉鋰電池特性，開發(fā)或參與過關(guān)于鋰電池BMS,SOC，庫倫計(jì)設(shè)計(jì)者優(yōu)先。5：工作經(jīng)驗(yàn)大于4年6：有開發(fā)過快充，儲(chǔ)能，行業(yè)者優(yōu)先
-
企
崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、1年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
-
企
芯片封裝車間主任
10-30萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：管理芯片封裝車間，確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、3年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
-
企
崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險(xiǎn)識別和管控：依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計(jì)劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 品質(zhì)異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期monitor數(shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線...
-
企
崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險(xiǎn)識別和管控，制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計(jì)劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 建立、健全過程質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)及流程，并負(fù)責(zé)過程質(zhì)量異常的分析和改進(jìn)，驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)表現(xiàn)識別產(chǎn)線風(fēng)險(xiǎn)，并反饋給封裝/測試...
-
企
芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證； 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)； 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
-
企
崗位描述：1、與算法工程師合作，參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，該崗位需要負(fù)責(zé)邏輯設(shè)計(jì)、模塊驗(yàn)證以及FPGA原型機(jī)驗(yàn)證等工作。任職要求：1.電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；2.具備FPGA驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA綜合工具及時(shí)序約束；3.對數(shù)字信號...
-
企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)；5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并制定cos...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 根據(jù)項(xiàng)目需求，完成器件選型、方案原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)對PCB硬件調(diào)試和維護(hù)，發(fā)現(xiàn)潛在隱患，更新迭代電路設(shè)計(jì)。任職要求：1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信或電子信息等相關(guān)專業(yè)，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設(shè)計(jì)等相關(guān)領(lǐng)域的...
-
企
圓片工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.主要負(fù)責(zé)新型MEMS器件加工、新工藝開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等，協(xié)同器件設(shè)計(jì)、封裝、測試等技術(shù)環(huán)節(jié)開展工作；2.根據(jù)項(xiàng)目和產(chǎn)品定義與規(guī)范要求，制定MEMS工藝方案與研發(fā)進(jìn)度；3.全面了解流片相關(guān)設(shè)備，審核工藝文件（科學(xué)性、完整性、規(guī)范性），確保符合項(xiàng)目要求；4....
-
企
封測廠廠長
20-40萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語四級。2）有五年以上半導(dǎo)體封測線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷，其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝/測試流程及設(shè)備，熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3）熟悉ISO9000質(zhì)量體系，熟悉精益管理。熟...
-
企
職位描述：1、MEMS慣性傳感器（陀螺儀，加速度計(jì)）數(shù)字讀出電路芯片算法設(shè)計(jì)。 任職資格：1、電子類專業(yè)碩士及以上學(xué)位，或者數(shù)學(xué)、物理、機(jī)械類等相關(guān)專業(yè)；2、掌握信號處理（濾波器設(shè)計(jì)）、通信原理（如調(diào)制解調(diào)）的基本理論；3、熟悉系統(tǒng)級仿真，驗(yàn)證與優(yōu)化；4、較強(qiáng)的英語讀寫...
-
企
崗位職責(zé)：1.了解客戶需求,根據(jù)客戶提出的要求,聯(lián)合算法部門給出解決方案.2.需要理解公司芯片的工作原理,了解基礎(chǔ)的控制算法.3.需要有一定的編程能力,通過編程解決問題.任職要求：1. 電子工程,計(jì)算機(jī),數(shù)學(xué)或者物理專業(yè).本科畢業(yè)，3年工作經(jīng)驗(yàn)或者碩士畢業(yè)1年工作經(jīng)驗(yàn)....
-
企
崗位職責(zé)：1. 建立滿足ISO-26262和車規(guī)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開發(fā)體系，策劃、組織、推進(jìn)產(chǎn)品功能安全開發(fā)工作；2. 負(fù)責(zé)芯片和模塊類產(chǎn)品功能安全開發(fā)，確保開發(fā)過程符合功能安全要求；3. 負(fù)責(zé)功能安全開發(fā)架構(gòu)設(shè)計(jì)工作，指導(dǎo)研發(fā)工程師將其落實(shí)到產(chǎn)品開發(fā)中；4. 組織創(chuàng)建和分...
-
企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)MEMS傳感器芯片研發(fā)的項(xiàng)目管理工作；2、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目全流程的管理，包括立項(xiàng)、計(jì)劃、開發(fā)、測試、量產(chǎn)、客戶支持等；3、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目計(jì)劃制定和實(shí)施，負(fù)責(zé)組織重要節(jié)點(diǎn)評審，對芯片開發(fā)的整體進(jìn)度和風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行管控；4、 負(fù)責(zé)組織編制與芯片相關(guān)的技術(shù)文檔及產(chǎn)品推廣方...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)對接客戶，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用。2、協(xié)調(diào)和解決客戶實(shí)際使用中遇到的問題。3、對接質(zhì)量部門和設(shè)計(jì)部門，反饋遇到的問題。4、了解并理解相應(yīng)芯片的工作原理和系統(tǒng)框架。5、了解基本嵌入式編程和基本的通訊接口協(xié)議和時(shí)序6、了解模擬數(shù)字電路設(shè)計(jì)，了解并理解客...
-
企
崗位職責(zé)：1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計(jì)人員完成芯片驗(yàn)證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計(jì)。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護(hù)芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件設(shè)計(jì)導(dǎo)入。...
