工作內容：
1、參與用于TOSA/ROSA激光器、探測器等產品的TO-CAN及蝶型封裝與設計。
2.負責相關物料的評估驗證和自動化設備導入。
3.負責TOCAN/COB的工藝設計和流程制訂。

崗位要求：
1、2年以上TO或COB產品設計及工藝等工作經驗。
2、熟悉DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING等工藝，需要理解半導體激光器、探測器等的器件特性以及可以熟練使用等。
3、優先考慮具高頻經驗者。

蘇州旭創科技，專注于10G/40G/100G高端光通訊收發模塊的研發、設計和制造，重點開發大容量、小型化、低功耗、低成本的高速光模塊，為云計算和數據中心、數據通信、長途傳輸、無線接入等領域客戶提供光通信模塊解決方案。我們的核心優勢包括，光組件和封裝技術、光模塊設計以及獨特的低成本測試能力。
公司成立于2008年4月，初創團隊包括美國著名的創投家、海歸博士以及國內外優秀的科技和市場人員。
至今，旭創已獲得令人矚目的成功。現有10G SFP+、10G XFP、40G QSFP+等各系列在內的50多個產品類型，滿足各場景的應用。產品被多家業界系統設備制造商廣泛應用。銷售機構和分銷合作商服務于中國、北美、歐洲、日本、韓國、俄羅斯、以色列等國家和地區，業績每年100%成長。除蘇州總部外，在北京、深圳、美國設有銷售分部，并在臺灣設有研發中心。獲得包括國家高新技術企業、國家千人計劃、國家火炬計劃等在內的多項榮譽。截止13年10月，已成功授權國內外專利共35項，其中發明專利7項。
對內，旭創樹立明確的文化理念——“創新、速度、嚴謹、團隊”。在該理念指引下，公司貫徹實施相應的質量方針——“專注創新、持續改進、客戶滿意、降低成本”。與此同時，旭創建立并不斷鞏固自身的企業優勢。