職責描述：
1.定期展開研發項目并按時完成
2.研發項目制程的改進
3.配合主管進行研發相關成本降低的評估工作
4.配合生產、物管、品保、采購等部門完成與研發相關的工作事項
5.與工作相關的規范撰寫及修改
6.配合完成主管交辦的其它事項

任職要求：
1.物理、材料、化學、光學、電子等理工科相關專業
2.有Cu Pillar相關工作經驗、半導體封裝相關工作經驗優先
3.熟練使用Office相關軟件，有一定的報告撰寫能力，語言邏輯表達清晰

頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊地香港，注冊資本：7000萬美金。
公司設立于江蘇省蘇州市工業園區，廠房坐落于蘇州工業園區鳳里街166號，為半導體凸塊制作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全制程封裝測試之公司。
主要從事半導體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用于LCD驅動IC。為客戶提供晶圓金凸塊加工，晶圓測試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測試和COG芯片封裝制程的LCD驅動IC后段一條龍服務。
公司將以廣闊的個人發展空間，高度靈活的用人機制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！