崗位要求：
工作3年以上
1. 熟練使用至少兩種Layout工具（如Protel、Allegro、Cadence、PADs、Mentor等）。
2. 有豐富的高速多層（4層以上）線路板的設計經驗，熟悉盲埋孔設計及工藝要求。
3. 精通數模混合電路設計，熟悉高速數字電路的分析和約束設計。
4. 精通工業級產品設計，EMC問題分析和解決，在EMC設計理論，可靠性，安規，熱分析方面有豐富知識。
5. 能夠對信號完整性進行仿真分析。
6. 具有良好的團隊意識和協作精神，能夠快速融入團隊。

升騰資訊有限公司，上市企業星網銳捷通訊股份有限公司的控股子公司，亞太領先的云計算終端、瘦客戶機、支付POS及“桌面云”整體解決方案供應商，桌面云及端末信息化時代的重要領導者。公司多年來秉承“創新升華價值，誠信騰飛事業”的經營理念，將“自主研發實力”作為企業發展的基石，擁有福州、成都、武漢、上海和廈門等五個研究機構所組成的研發中心，600余位名具有豐富經驗的研發人員，構成了一支享譽業內的高素質研發團隊。此外公司在完善自身的同時，與VMware、華為、Microsoft、Intel等知名IT巨頭建立全方位，深層次的合作伙伴聯盟國際企業建立了全方位，深層次的合作，將國際最先進的IT技術與端末應用無縫接軌，為客戶提供完善的整體解決方案。
升騰資訊多年來基于客戶需求持續創新，現已擁有包括瘦客戶機、支付POS、智能機具產品、桌面管理軟件、行業PAD在內的多條產品線，其產品與解決方案被廣泛應用于全球40多個國家的金融、保險、通訊、政府、教育、企業等信息化建設領域，受到行業客戶的廣泛認可。未來，升騰還將繼續專注于瘦客戶機和支付POS兩大嵌入式領域，致力提供全面適用的云計算及支付POS整體化解決方案，為客戶提供便利。