崗位職責：1.協助研發及市場完成新品開發階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發新產品的封裝方案，完成從設計、圖紙、仿真到生產環節的實現；3.協助運營經理管理新產品從NTO到量產前的整個過程，協調公司研發工程師與晶圓廠和封測廠相關技術溝通工作；4.維護產品工程階段的ERP數據信息；5.協助質量工程師分析和處理量產階段的產品質量問題；6.負責產品良率的持續提升和制造成本的降低；任職要求：1.本科及以上學歷，集成電路或電子科學與技術相關專業優先；2.熟練使用CAD，Candence，SIGRITY等封裝設計相關軟件，有封裝仿真經驗（SI/PI/熱/應力）優先；3.有封裝設計經驗，熟悉封裝結構和工藝流程，SOC產品管理經驗者優先；4.性格開朗，善于溝通協調，有較強的邏輯推理能力。

公司簡介? ?? 合肥六角形半導體有限公司成立于2019年4月，總部位于合肥,在上海和深圳分別設有研發中心和營銷中心。致力成為全球領的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創新發展推動萬物互聯時代智能終端的變革。核心團隊成員來自AMD、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業，平均15年工作經驗，開發芯片累計出貨數億片。依托超低功耗視頻圖像處理顯示控制芯片(關鍵技術包含自適應scaler技術、多圖像格式支持、圖像可變幀率轉換技術、自研圖像合成技術、低功耗數據流編解碼技術、兼容多種高速圖像通路接口等)和 RISC-V CPU的研發能力以及軟件配套能力，開發的產品應用覆蓋手機超高清視頻編解碼系統處理、AR終端圖像處理、智慧家電圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。