工作內容1.封裝工藝研發及驗證2.新設備及材料評估3.新產品工藝開發及驗證4.Process工藝問題分析及改進5.良率維護及改進。任職資格:1.從事封裝行業1年及以上工作經驗，熟悉 Molding、Laser、Dispensing、Singulation、 Sputtering等工藝2.掌握質量相關如SPC、ControlPlan、PFMEA、 OCAP等規范要求3.熟練使用CAD軟件

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