工作職責：總體目標：為半導體封裝設備設計與研制高精度、高動態、高可靠性的機械平臺與模塊 1，分析并拆解系統目標，得出模塊設計參數； 2，模塊部件的選型與計算（電機，導軌，編碼器，傳感器等）； 3，建模并生成圖紙與BOM； 4，獨立完成工件結構強度，模態，系統剛度等仿真分析； 5，了解振動，熱變形等設計要點，并開展驗證實驗； 6，完成裝配指引與測試文檔，協助模塊裝配/性能測試與完成設計優化； 7，售前售后技術支持。任職要求1，本科及以上學歷，機械設計相關專業；2，了解工程材料及其使用場景，熟悉工件加工生產及熱處理工藝；3，3~5年以上相關工作經驗，有微米級/亞微米級精密設備機械結構設計經驗者優先；4，建模軟件，如SolidEdge或SolidWorks或Pro-E等的熟練使用；5，在以下一個或多個領域具有實際工作經驗與知識將得到優先考慮：- CAE工具的熟練使用，進行有限元仿真分析- 誤差分配與誤差控制的方法- 機械系統的振動機理，及如何消振，隔振，減振- 熱膨脹分析及其處理方案- 高精度加工工藝

奧芯明于2023年在中國成立，是國內的半導體設備供應商，也是ASMPT在中國的獨立主體。奧芯明擁有從研發、設計、制造到銷售的本土化營運能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質量解決方案，包括半導體設備、軟件、以及工藝技術支持等一站式服務。自成立至今，ASMPT已在半導體設備行業創新近50年。作為ASMPT全球技術網絡的一部分，奧芯明擁有ASMPT的專利技術和IP授權，并在此基礎上結合中國芯片制造的獨特需求，將先進的技術與本地研發、設計和制造實力結合，通過自研創新，為中國客戶提供國產化、高質量、有價格競爭力的整體解決方案。