職責描述：1、牽頭MCU芯片產品工藝及IP選型、模擬及數字模塊劃分與互聯、芯片架構方案設計、優化及實現；2、芯片功耗、面積、性能（模擬、運算、訪存、傳輸、實時性等）等系統性能評估、優化及實現，并開展必要的建模與分析。3、負責MCU芯片研制過程中的的技術把關與質量管控，以及設計、驗證、DFT、物理設計的迭代優化、質量與風險管控；4、負責MCU芯片研制各階段的技術問題定位和解決，包括但不限于項目策劃、研制、設計定型、用戶試用等階段；5、負責對MCU芯片產品的配套手冊審核、技術把關。任職要求：1、本科及以上學歷，電子、微電子、電子工程、通信工程等電子類相關專業，本科15年、碩士10年以上32位MCU芯片前端設計（或驗證）從業經驗，熟悉MCU從產品定義到產品化的研發流程。（本科及研究生學歷為211以上）2、具備較強的學習能力、溝通協調能力和問題解決能力，出色的團隊合作精神。3、對于工作高度認真負責，較強的自我驅動力。4、深刻理解32位高中低端單核及多核MCU體系架構，具有在國際、國內MCU/MPU頭部公司工作經歷者優先。

江蘇華創微系統有限公司（簡稱“華創微”）是中電國睿集團有限公司下屬控股公司（十四所），2019年5月注冊成立，8月入駐江北新區研創園全面運營，11月通過GJB9001C、ISO9001質量認證， 2020年成功申報江蘇省科技成果轉化A類專項，連續兩年榮獲江北新區集成電路標桿企業獎，任南京市集成電路行業協會理事單位，取得了國家高新技術企業認定。公司先后在北京、天津、西安、成都布局，人才隊伍從成立之初不足60人迅速增長，到目前已有500+人規模，其中研發人員占比70%，研發人員中碩士研究生及博士學歷占比近75%。公司主營業務包括數字芯片和處理平臺兩大板塊。數字芯片業務主要以構建處理器為主體，定制ASIC芯片、處理器微系統為重點的“一體兩翼”產品布局。主打高、中、低端嵌入式CPU/DSP芯片譜系，并將布局AI芯片、RFSoC芯片等產品。處理平臺業務聚焦計算平臺、存儲設備、交換設備、控制設備四大系列，產品包括嵌入式處理平臺、服務器處理平臺、陣列處理平臺、存儲記錄設備、加固交換設備以及安全計算平臺等。公司肩負“做強做大高端芯片產業”的重任，立足芯片及平臺兩大主業，持續推出譜系化產品，提供基礎軟硬件平臺。