1.在線處理異常并提出合理改善措施2.工藝文件的制定與審核，包括WI，CP，OCAP，F(xiàn)MEA等等3.WB新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝優(yōu)化，包括劈刀線材的合理運(yùn)用，DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，良率提升，UPH提升等4.產(chǎn)品失效分析，深入機(jī)理研究和工藝制程原理分析5.測(cè)試數(shù)據(jù)的整理及客戶問(wèn)題處理后報(bào)告的撰寫(xiě)6.接受并執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)，工作或者臨時(shí)安排的工作要求崗位要求1.半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)2.熟悉Wire Bond工藝流程及參數(shù)設(shè)定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封裝形式3.熟悉WB KS系列機(jī)器，有金線，銅線工藝的工作經(jīng)驗(yàn)4.具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析方法及能力，熟悉QC 7 Tooling，頭腦風(fēng)暴，5W2H等5.電子機(jī)械類大專或以上學(xué)歷。

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過(guò)8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長(zhǎng)沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過(guò)200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。