職責說明：1. 參與無線音頻芯片的協議層以及應用層開發2. 開發如BT Host 以及 Profiles(A2DP/AVRCP/HFP/HSP/SPP等) 協議開發和上層應用；3. **** ****(baseband,LMP,Security,**** ****等) 協議開發；4. BT上層應用開發；5. 完成相關的開發設計文檔；任職要求：1. 有協議棧 Host 或 **** **** 開發經驗三年及以上2. 熟悉 BT SPEC3. 熟悉智能音頻芯片或產品開發者優先4. 精通c語言，精通嵌入式系統開發和調試5. 良好的英文閱讀和溝通能力6. 工作態度積極，有團隊合作精神

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