工作內容：1、負責工序產品的技術指導工藝文件規(guī)范（含參數DOE設定）2、負責該工序設備驗收評估3、負責該工序持續(xù)改善4、完成工序新產品的評估，工序材料的評估5、負責工序異常造成的客訴分析改善6、協助NPI工序制程能力評估試產7、協助新封裝產品的開發(fā)技能要求：1、對功率器件封裝（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工藝-DB 點膠/錫膏/軟焊料，WB 銅線 鋁線 鋁帶 熟練撐握；DS及CLIP有一定了解2、對DB(上芯）設備(新控 大連佳峰 AD8312),WB(焊線)設備 鋁線 ASM 大力神 KS POWERC、 奧特維 銅線 ASM AREO 阿達最少熟練撐握兩種設備類型以上；3、5W2H 4M1E 等分析手法熟練掌握，能獨立完成異常分析對應改善；4、封裝材料特性評估流程有一定了解5、獨立完成前段制程標準文件撰寫6、三年及以上半導體封裝前段工藝崗位工作經驗或五年以上封裝設備工作經驗熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設家園！

安徽積芯微電子科技有限公司是一家專業(yè)從事半導體功率芯片封裝測試的企業(yè)，涉及領域有軍工電子、汽車電子、工業(yè)控制、電源、太陽能光伏組件、消費類等產品研發(fā)、制造、銷售為一體的代加工的大型企業(yè)，全新電源管理及功率芯片以優(yōu)越的封測技術，為客戶提供封裝設計開發(fā)、制程技術開發(fā)、產品認證，為客戶提供全球各地區(qū)直接出貨的一站式服務，為客戶爭取更多利益、更強競爭優(yōu)勢與更優(yōu)質服務的企業(yè)。