崗位職責：1.負責塑封模塊產品技術方案制定及優化改進工作 2.負責塑封模塊產品的試制、量產階段的技術問題解決和技術支持工作 3.負責對塑封工藝生產現場問題解決和效率提升4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續提升任職資格：1.本科及以上學歷；專業要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業；2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規范的能力；3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經驗者優先；4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經驗者優先，有SSC、DSC模塊封裝經驗者優先。

北京國聯萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯萬眾”）是第三代半導體材料及應用聯合創新基地的建設和運營單位，主要業務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。國聯萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業人才和團隊，擁有核心專利和專有技術，其GaN功放產品已在國內著名通訊公司得到批量應用，產品水平與國際同步，部分產品達到國際領先水平。