1. 負責項目進度以及團隊成員分工調整，review 團隊成員工作輸出,輔導并監督各項工作的完成，保證工作交付的質量與時效性；2. 審核項目對內/對外schedule, 跨部門協調資源及識別并排除項目風險和成本把控；3. 階段性召開項目會議、報告項目進度、更新項目計劃、問題點及lesson learn檢討，并與其他團隊進行總結與分享；4. 客戶溝通與管理，定期客戶拜訪/visit會議主持，達成客戶/銷售要求和滿意；5. 跨BU技術整合問題的跟蹤解決，客戶異常處理能力；6. 熟悉基本的項目管理知識，APQP車載審核體系相關知識；7. 領導安排的其他事宜。二、任職要求1. 本科及以上學歷，理工科類專業優先；2. 有3C行業或同行業工作經驗5年以上；3. 有國際性大客戶的項目管理經驗人員，優先考慮；4. 半導體封裝行業工作經驗優先考慮；5. 年齡35歲以內，工作無障礙英語溝通能力優先 ；6. 具有很強的溝通協調、組織規劃能力，工作積極主動，有責任心；7. 良好的職業操守，做事公平公正，抗壓能力強，能接受挑戰和適應

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。