崗位職責(zé)：1.負責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證；3.負責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證；4.負責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)；5.負責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商，了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運營維護和Bug修復(fù)任職要求：...
職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展...
職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制...
