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企
硬件測試工程師
7-10萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、 制定硬件（板級）測試方法/規(guī)范，獨立完成硬件功能模塊、單板的測；2、 負責日常測試計劃執(zhí)行、測試進度匯報、測試問題匯總匯報；3、 負責硬件（板級）性能、功能、安全、可靠性測試執(zhí)行并按時撰寫測試報告；4、 針對測試發(fā)現(xiàn)的問題與研發(fā)人員進行溝通和分析、跟蹤改...
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企
硬件測試工程師
8-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責公司影像硬件產品的測試。2.測試系統(tǒng)硬件搭建。3.故障的初步判定與定位，反饋。任職要求：1.電子專業(yè)，大專以上學歷，3年以上工作經(jīng)驗。2.熟悉電子產品的功能，性能測試。可靠性測試。3.要求能看懂原理圖，具備初步的的電路測量與電子失效分析能力。4.能熟練...
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企
職責描述：1. 負責伺服驅動器產品的硬件系統(tǒng)技術方案設計、可行性分析、器件的選型、仿真計算、形成硬件技術規(guī)格、設計文檔及電路原理圖；2. 協(xié)同結構工程師進行PCB布局布線設計、PCB繪制，并對PCB設計進行審查；3. 設計硬件單板、產品硬件系統(tǒng)的DV驗證方案并組織實施，...
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企
硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.依據(jù)項目需求，參與研發(fā)技術方案的制訂與討論；2.按照產品開發(fā)程序要求，參與硬件相關的硬件需求分析、系統(tǒng)設計、板卡開發(fā)、調試、測試工作；3.根據(jù)需求，負責產品中硬件電路的方案設計、系統(tǒng)架構設計、模塊設計、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設計要求，負責產品的詳...
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企
硬件助理工程師
5-9萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、根據(jù)產品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進行硬件選型；2、對硬件問題進行定位和改進，協(xié)助設備組裝調試；3、能完成產品軟硬件設計及相關文檔撰寫；任職要求：1、電子、自動化、儀器儀表類專業(yè)本科及其以上學歷；2、本科學歷，1年及以上嵌入式單片機開發(fā)經(jīng)驗；3、理解嵌...
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企
運維管理專員
5-7萬 | 長春市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
1、負責信息化部運維問題的診斷、處理、分發(fā)、跟蹤管理；2、負責PDM外發(fā)圖紙管理工作；3、負責信息化數(shù)據(jù)處理工作；4、負責研發(fā)圖紙外發(fā)的監(jiān)督管理工作；5、領導交辦的其他任務。任職要求：1、計算機相關專業(yè)大專以上學歷，英語熟練；2、熟練使用office辦公軟件，至少一年以...
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企
職責描述：1、負責產品的硬件開發(fā)工作，包括產品的需求分析，電子元器件的品牌、型號及規(guī)格選擇，硬件電路的原理設計、PCB設計；2、負責硬件開發(fā)過程中各個階段文檔編寫、質量記錄以及其他有關文檔；3、負責研發(fā)項目的轉產工作，包括相關文檔的編寫和指導生產；4、維護管理或協(xié)助管理...
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企
硬件工程師（電源）
12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.依據(jù)項目需求，參與研發(fā)技術方案的制訂與討論；2. 根據(jù)硬件電路設計要求，負責產品的詳細設計、調試、硬件系統(tǒng)聯(lián)調工作；任職要求：1.本科及以上學歷，通信、電子等相關專業(yè)；2.基礎知識扎實，能獨立承擔醫(yī)療電源設計工作3.兩年以上電源硬件設計工作經(jīng)驗；4.有專業(yè)...
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企
硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、參與產品技術方案選定。2、負責硬件開發(fā)中的元器件選型、硬件原理圖和PCB設計。3、負責BOM輸出維護及其他硬件相關文檔的編寫和整理。4、負責產品中單片機程序的編寫、調試和測試。5、協(xié)助產品樣機試制、測試工作。6、對試產及量產中出現(xiàn)的問題進行分析處理。7、根...
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企
職位要求:1. 根據(jù)筆記本系統(tǒng)電源需求，評估可行方案(電源控制芯片以及周邊被動元件選型)，完成電源網(wǎng)絡框架；2.繪制電路圖，指導layout完成零件擺放位置以及PCB 布局走線；3. 按照客戶標準測試驗證各項電源參數(shù)，對出現(xiàn)的問題及時改善并導入驗證；4.協(xié)同硬件部門一起...
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企
筆記本散熱工程師
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
【崗位職責】：1、負責產品筆記本樣機熱測試及報告整理等相關工作；2、參與散熱物料選型和檢測工作；3、參與散熱設計，防塵和噪聲控制等相關分析.【任職要求】：1、工作經(jīng)驗：筆記本及相關行業(yè)熱能測試2年以上2、專科及以上學歷，熱能與動力工程、工程熱物理、機械等相關專業(yè)，二年以...
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企
職責描述：1. 負責產品的電子硬件設計開發(fā)2. 參與項目設計需求評估，負責產品的零件選型。3. 把握項目硬件研發(fā)進度，配合軟件及測試部門完成相關任務。4. 主導產品打樣試產，協(xié)助新產品生產導入。 5. 按照醫(yī)療器械質量體系要求整理技術文檔，為產品認證、生產、售后提供技術...
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企
崗位描述?FPGA平臺下PCIE采集卡的設計和開發(fā)，主要包括部視頻信號采集、PCIE Engine、PCIE DMA、DDR3 Control。?FPGA硬件設計設計和調試?PC機下PCIE驅動開發(fā)（和軟件工程師配合完成）。任職要求?熟悉FPGA開發(fā)流程；?至少掌握一門...
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企
硬件工程師
相同職位
6-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
任職要求：1. 電子類專業(yè)，本科或者以上學歷，2年以上工作經(jīng)驗，有項目經(jīng)驗；男女不限2. 熟悉ARM、C51等MCU電路設計，熟悉ADC芯片外周電路設計；3. 熟練運用模擬電路設計方法，有信號處理相關知識；4. 可獨立完成電路設計、Layout，熟練使用常見工具及工具軟...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1、負責醫(yī)療器械產品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗證；2、負責醫(yī)療器械產品板卡設計和驗證；3、負責醫(yī)療器械產品安全、EMC測試及整改工作；4、參與硬件技術平臺建設工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗，具有扎實的數(shù)模混合電路理論知識，精通嵌入式硬件設計；2、熟...
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企
高級電子工程師崗位職責：1. 依據(jù)產品規(guī)劃，完成相應的電路設計及軟件開發(fā)、調試； 進行產品可靠性和失效性分析；對生產過程進行指導；2. 參與硬件系統(tǒng)技術方案和設計實現(xiàn)的評審；參與定義產品的相關需求和關鍵技術指標；參與定義新產品的硬件系統(tǒng)的調試方法和流程；3. 了解...
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硬件工程師（資深）
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.依據(jù)項目需求，參與研發(fā)技術方案的制訂與討論；2.按照產品開發(fā)程序要求，參與硬件相關的硬件需求分析、系統(tǒng)設計、板卡開發(fā)、調試、測試工作；3.根據(jù)需求，負責產品中硬件電路的方案設計、系統(tǒng)架構設計、模塊設計、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設計要求，負責產品中發(fā)...
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硬件機械總工
18-36萬 | 蘇州市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：－整體負責智能項目的技術設計和相關技術團隊的管理工作-主導項目需求、立項和整個項目方案設計，以及感知系統(tǒng)模塊中關鍵技術攻關。- 自動駕駛項目中感知系統(tǒng)模塊方案設計-算法研究，雙目視覺、3D重現(xiàn), 以及并行計算-收集產品需求、用戶反饋跟進，持續(xù)對產品進行改進和創(chuàng)...
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企
職責描述：1. 按照項目需求，與結構工程師、硬件工程師協(xié)調配合，完成系統(tǒng)PCB的整機布局評估及方案設計；2. 根據(jù)硬件設計原理圖、結構定位圖及生產制程工藝要求，完成PCB的布局、布線、checklist檢查、拼版、評審、輸出Gerber文件打樣等工作；3. 負責出具PC...
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硬件設計工程師
10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.負責新產品硬件系統(tǒng)設計，器件選型，原理圖設計， Layout，調試及客戶問題分析和處理；2.負責硬件設備的硬件優(yōu)化、調試、維護，排故等工作；3.進行硬件焊接，與軟件工程師合作完成設備調試；4.負責硬件設備相關的技術文檔撰寫，如（裝配、技術支持等文檔）任職要...
