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    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、負責算法的FPGA實現(xiàn) ;2、負責原型樣機的FPGA平臺開發(fā);3、承擔系統(tǒng)級FPGA、模塊級FPGA驗證環(huán)境搭建;4、與算法團隊,驅(qū)動團隊合作,完成系統(tǒng)設計。任職要求:1、本科及以上學歷,微電子、集成電路設計、自動化、機械電子、計算機等相關專業(yè);2、5年以...
    • 硬件開發(fā)工程師(中新)

      7-15萬 | 天津市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、參與產(chǎn)品硬件方案制定與設計實現(xiàn);2、負責項目的硬件設計,包括原理圖和PCB設計、樣機焊接和編程調(diào)試等;3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題,按時完成項目開發(fā)計劃;4、參與新器件新方案的選型、驗證;5、編寫項目技術文檔、BOM表等;任職要求:1、通訊、...
    • Golang開發(fā)工程師(云...

      18-35萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、負責PaaS平臺產(chǎn)品的功能設計和開發(fā)工作;2、負責解決方案的功能設計和開發(fā)工作;3、參與項目研發(fā)、部署及日常研發(fā)工作;4、解決和優(yōu)化系統(tǒng)性能。任職要求:1.本科及以上學歷,計算機相關專業(yè),3年以上開發(fā)經(jīng)驗;2.扎實的后端基礎知識,熟練掌握golang開發(fā),...
    • 資深前端開發(fā)工程師

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.根據(jù)業(yè)務需求文檔完成前端研發(fā)工作;與后端研發(fā)人員配合,討論交互方式,頁面集成工作;完成現(xiàn)有系統(tǒng)的維護工作,完成相關的迭代優(yōu)化工作。2.根據(jù)開發(fā)規(guī)范與流程完成模塊的設計、編碼、測試以及編寫相關文檔。3.上級領導交辦的其他工作任務。 職位要求:1.本科以及以上...
    • 軟件應用開發(fā)工程師(藍牙方...

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.負責藍牙協(xié)議棧的軟件開發(fā)和維護2.設計和實現(xiàn)基于Classic Bluetooth&BLE&LE-Audio的應用程序和功能模塊3.進行藍牙功能的測試和調(diào)試,確保其在各種設備上的兼容性任職要求:1.計算機科學、電子工程或相關專業(yè)本科及以上學歷2...
    • 測試開發(fā)工程師(威匯)

      12-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述1.負責測試系統(tǒng)的方案設計,新項目過程測試規(guī)劃及技術開發(fā);2.負責項目測試程序開發(fā)(Labview/TestStand/C#等),以及維護跟進;3.負責編寫過程開發(fā)工程文檔(DFT、FC、PFMEA、CP、電氣原理圖等);4.自動測試系統(tǒng)發(fā)布、培訓,生產(chǎn)線的持續(xù)...
    • 車載 Unreal 渲染引...

      25-29萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、負責解決 Unreal 引擎源碼級 Bug,包括性能優(yōu)化、引擎裁剪等2、 負責 Unreal 渲染應用的任務包分解與開發(fā),統(tǒng)籌推進團隊技術開發(fā)進度3、 負責 Unreal 引擎的應用開發(fā)平臺4、 負責搭建團隊的 Unreal 工程開發(fā)能力5、 根據(jù)軟件開發(fā)...
    • 射頻工具開發(fā)工程師7705

      15-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、負責紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護。2、負責產(chǎn)線系統(tǒng)領域新需求的方案評估與設計。3、推動同其他領域(通信/硬件/驅(qū)動等)之間的合作,共同支持公司芯片項目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測試中提出的問題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學歷,5年及以上生產(chǎn)測...
    • Android App開發(fā)...

      15-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.熟悉android 8.1、10.0、11源碼;2.負責產(chǎn)品功能的API及APP開發(fā),Demo 發(fā)布;3.熟練Android相關開發(fā),熟悉Android標準控件、Android ****work API;4.熟悉NDK、JNI的開發(fā),靈活對硬件進行任何編程;5.持續(xù)...
    • 高級驅(qū)動開發(fā)工程師

      40-60萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負責研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構,支持網(wǎng)絡,存儲,安全,虛擬化,AI等核心應用場景 3. 負責KPU專用芯片和FPGA加速平臺...
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負責模塊級結構設計;2.負責邏輯詳細方案設計及代碼實現(xiàn);3.參與芯片的整體架構設計和算法評估實現(xiàn)。基本要求:1.本科及以上學歷,通信、電子、微電子、計算機等相關專業(yè);2.有扎實的Verilog程序設計、調(diào)試基礎,RTL編碼和邏輯設計經(jīng)驗優(yōu)先;3.熟悉xil...
    • FPGA開發(fā)工程師

      20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.負責模塊級結構設計;2.負責邏輯詳細方案設計及代碼實現(xiàn);3.參與芯片的整體架構設計和算法評估實現(xiàn)。基本要求:1.本科及以上學歷,通信、電子、微電子、計算機等相關專業(yè);2.有扎實的Verilog程序設計、調(diào)試基礎,RTL編碼和邏輯設計經(jīng)驗優(yōu)先;3.熟悉xil...
    • 嵌入式軟件開發(fā)工程師 相同職位

      12-19萬 | 青島市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1. 嵌入式軟件設計開發(fā):根據(jù)項目需求進行嵌入式系統(tǒng)軟件的詳細設計與代碼開發(fā)。2. 驅(qū)動程序開發(fā)與調(diào)試:開發(fā)和維護各種硬件設備驅(qū)動程序,實現(xiàn)硬件與軟件的良好適配。3.軟件測試與優(yōu)化:制定軟件測試計劃并根據(jù)測試結果進行優(yōu)化。4.通信協(xié)議與接口熟悉:熟練掌握SPI...
    • MIM開發(fā)工程師(粉末注塑...

      15-25萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責1.負責新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識別表的制定和下發(fā),主導PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計劃;2.負責了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識別和標識;3.負責新項目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認;4.負責評估所有與項目...
    • 產(chǎn)品開發(fā)工程師(PD)

      10-16萬 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.負責新產(chǎn)品開發(fā)階段過程流程圖的規(guī)劃,材料清單,特殊特性識別表的制定和下發(fā),主導PFMEA的制作,協(xié)助質(zhì)量工程師編寫控制計劃;2.負責了解客戶產(chǎn)品裝配特性,特殊特性尺寸的評估、識別和標識;3.負責新項目開發(fā)階段內(nèi)部試制規(guī)劃工藝參數(shù)的確認;4.負責評估所有與項目相關的變...
    • 高級軟件開發(fā)工程師(精密設...

      18-30萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責:1.負責激光精密微加工設備的軟件,主導需求論證、架構設計和詳細開發(fā)工作2.參與項目前期需求論證,軟件質(zhì)量和開發(fā)流程的監(jiān)督和執(zhí)行3.在激光軟件領域達到中級或以上水平,負責解決有一定難度的系統(tǒng)性技術問題;4.對軟件的整體架構和框架有獨到的見解和認知,并能付諸于實施...
    • 項目開發(fā)工程師

      5-10萬 | 長沙市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      材料科學實驗操作專業(yè):工程物理,實驗物理,材料科學與工程,化學或高分子工程,測控及自動化相關。大專以上,30歲以下工作時間:周一~周五15:30至23:30.保正雙休.夜班津貼五險一金
    • 切割工藝開發(fā)工程師

      15-20萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、崗位職責1、工藝研發(fā)與設計(1)根據(jù)新產(chǎn)品需求(如晶圓類型、厚度、切割道設計等),獨立完成切割工藝方案設計,包括刀片選型、切割參數(shù)(轉(zhuǎn)速、進給速度、冷卻方式等)優(yōu)化。(2)針對封裝技術開發(fā)高精度、低損傷的切割工藝。(3)主導DOE實驗設計,分析切割工藝對芯片崩邊、裂...
    • 高級封裝材料開發(fā)工程師

      15-25萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      一、崗位職責1、封裝材料研發(fā):(1)負責研究和開發(fā)新封裝材料,以滿足高性能、高可靠性和低成本的需求。(2)對新材料進行性能評估,包括物理、化學、電氣和熱性能等。2、封裝工藝優(yōu)化:(1)優(yōu)化現(xiàn)有的封裝工藝,提高封裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。(2)解決封裝過程中的技術難題,確保產(chǎn)品符...
    • 激光傳感器開發(fā)工程師

      15-35萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、參與制訂激光傳感器3年新品開發(fā)計劃;2、主導激光甲烷傳感器軟件設計開發(fā)。;3、負責激光甲烷傳感器軟硬件協(xié)同調(diào)試與性能指標測試驗證;4、負責激光甲烷傳感器量產(chǎn)軟件持續(xù)改進與維護;5、負責其它傳感器軟件開發(fā)、軟硬件協(xié)同調(diào)試與測試驗證;6、負責其它傳感器量產(chǎn)軟件...
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