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    • 高級Android/鴻蒙研...

      20-40萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.負責(zé)AR、XR相關(guān)軟件的設(shè)計開發(fā)工作;2.與產(chǎn)品配合、深度參與需求評審、功能定義與優(yōu)化等討論;3.設(shè)計良好的代碼結(jié)構(gòu),迭代優(yōu)化,承擔(dān)重點技術(shù)的攻堅。任職資格:1.根據(jù)業(yè)務(wù)需求,獨立完成Android/鴻蒙客戶端程序開發(fā),熟練掌握Android/鴻蒙調(diào)試工具...
    • 電解液研發(fā)工程師

      18-30萬 | 東莞市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負責(zé)主導(dǎo)液態(tài)電解液新體系開發(fā)研究,量產(chǎn)維護,參與固態(tài)電解質(zhì)開發(fā),并對業(yè)內(nèi)電解質(zhì)新物質(zhì)開發(fā)方向進行一定的解讀2、熟悉電解液溶劑,電解質(zhì),添加劑特性,了解正負極與電解液的界面作用與反應(yīng)機理,根據(jù)不同材料特性匹配電解液;3、建立電解液的分析方法;基于電解液的角度...
    • 固態(tài)電解質(zhì)研發(fā)工程師

      18-30萬 | 東莞市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、從事固體/半固態(tài)電解質(zhì)開發(fā),固態(tài)電池工藝開發(fā); 2、負責(zé)固態(tài)電解質(zhì)材料評價,及固態(tài)電解質(zhì)導(dǎo)入電芯的性能評價;3、負責(zé)收集與分析固態(tài)電池相關(guān)技術(shù)、工藝和材料等產(chǎn)業(yè)相關(guān)動態(tài)并進行技術(shù)研究論證,輸出報告;4、主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)風(fēng)險評估,改善,完成項目或產(chǎn)品開發(fā)需求...
    • 化學(xué)研發(fā)工程師

      5-8萬 | 益陽市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位要求:1、優(yōu)秀本科及以上學(xué)歷,化學(xué)、材料、電子相關(guān)專業(yè); 2、專業(yè)基礎(chǔ)好,可獨立使用微量水分測試儀、閃火電壓測試儀、鋁箔TV測試儀、LC測試儀優(yōu)秀; 3、會紅外、GCMS、LCMS、ICP、熱重分析等儀器經(jīng)驗的優(yōu)先; 4、責(zé)任心強,善于溝通,具備良好的團隊合作精...
    • 軟件研發(fā)工程師

      6-10萬 | 鎮(zhèn)江市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      【崗位職責(zé)】1.參與軟件的需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和數(shù)據(jù)庫設(shè)計;2. 負責(zé)軟件核心代碼的編寫,解決項目開發(fā)過程中的技術(shù)問題;3. 負責(zé)軟件相關(guān)技術(shù)文檔的編寫;4. 負責(zé)公司后端大數(shù)據(jù)處理和其他大數(shù)據(jù)業(yè)務(wù);5. 完成公司及部門領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作?!救温氁蟆?1、本科及以上...
    • (金屬)材料研發(fā)工程師

      7-15萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)新材料、新產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和驗證工作,總結(jié)并匯報開發(fā)進度;2、組織項目階段評審,主導(dǎo)解決產(chǎn)品技術(shù)問題;3、與客戶溝通協(xié)調(diào)項目技術(shù)相關(guān)工作,新產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用指導(dǎo);4、負責(zé)技術(shù)文件的輸出。任職要求:1、本科以上學(xué)歷,金屬材料、無機非金屬材料、有機材料、機...
    • 產(chǎn)品研發(fā)工程師(電子元器件...

      9-18萬 | 廈門市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、 負責(zé)新品(電路保護元器件)的設(shè)計、新品的可靠性評估驗證、新品的量產(chǎn)導(dǎo)入。2、新產(chǎn)品從設(shè)計輸入、評審、驗證、設(shè)計輸出至量產(chǎn)全過程的執(zhí)行。3、解決材料、工藝和客戶應(yīng)用過程中存的技術(shù)問題。4、負責(zé)項目開發(fā)可行性評估(技術(shù)、日程、成本、風(fēng)險)。5、參與設(shè)計目標(biāo)的...
    • 手機微型喇叭研發(fā)工程師

      面議 | 廈門市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1. 獨立設(shè)計手機、筆記本揚聲器等;2. 完成項目從試制,樣品,圖紙,BOM,編碼申請,試產(chǎn),定型,量產(chǎn)整個過程跟蹤,技術(shù)指導(dǎo);3. 生產(chǎn)與銷售等產(chǎn)品技術(shù)指導(dǎo);4.解決生產(chǎn)與銷售過程中的技術(shù)問題;5.有同行同崗位經(jīng)驗優(yōu)先。崗位要求:1、機械設(shè)計相關(guān)專業(yè):2、熟...
    • 研發(fā)工程師(透鏡/非球面透...

      19-26萬 | 重慶-渝北區(qū) | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、負責(zé)透鏡類預(yù)研項目的工藝路線制定和驗證2、負責(zé)對接客戶透鏡需求,了解行業(yè)需求,制定產(chǎn)品發(fā)展路線。3、負責(zé)透鏡新產(chǎn)品技術(shù)評審和DFM、DFMEA制定。職位要求:1、統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷;2、具備3年以上玻璃非球面透鏡或棱鏡開發(fā)經(jīng)驗,熟悉玻璃非球面鏡片結(jié)構(gòu)設(shè)計和...
    • 電機研發(fā)工程師

      12-20萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、電機設(shè)計與分析:熟悉各種電機類型(如直流電機、交流電機、無刷電機等)的設(shè)計原理,包括磁路、熱管理和結(jié)構(gòu)設(shè)計;2、具備使用電磁場分析工具(如ANSYS、Maxwell等)進行電機性能模擬的能力;3、電機系統(tǒng)(電機、電控)性能開發(fā)的技術(shù)能力建設(shè)與體系建設(shè);4、...
    • 產(chǎn)品研發(fā)工程師

      15-16萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      Design and development of customize power magnetic components according to customer requirements, specification, and regulations.Design...
    • 研發(fā)工程師(江西工廠)(0...

      10-13萬 | 吉安市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負責(zé)新的客戶技術(shù)認證相關(guān)的認證計劃,考試板進度確認及跟客戶報告, 與工廠和實驗室共同完成最終報告整理;2、協(xié)助市場與工廠工程與相關(guān)客戶進行項目技術(shù)問題的溝通處理;3、技術(shù)認證過程中相關(guān)問題,與工廠溝通協(xié)調(diào), 推動相關(guān)部門/人員處理。任職要求:1、大專及以上...
    • MEMS研發(fā)工程師

      18-26萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃,進行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計,配合產(chǎn)品團隊制定.調(diào)整工藝Flow;2. 負責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場耦合仿真分析;3. 負責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計和版圖繪制;4. 進行MEMS芯片的性能測試,并配合工藝及產(chǎn)...
    • 薄膜金屬化研發(fā)工程師

      8-20萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負責(zé)陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產(chǎn)品的開發(fā)過程2. 完成新產(chǎn)品從試制到批產(chǎn)的原料、工藝、工裝治具、設(shè)備的準(zhǔn)備工作3. 制定分管產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書、消耗定額、檢驗標(biāo)準(zhǔn),包裝運輸規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文件4. 跟蹤并解決產(chǎn)品...
    • 機械研發(fā)工程師

      6-8萬 | 新鄉(xiāng)市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      招聘要求:1、大專及以上學(xué)歷,機械機電類專業(yè)。2、3年以上獨立研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,主導(dǎo)過研發(fā)項目,有汽車配件行業(yè)、家電配件領(lǐng)域、電加熱領(lǐng)域研發(fā)工作經(jīng)驗。3、有相獨立項目運作/項目主導(dǎo)經(jīng)驗者。4、熟練操作PRO/E CAD等制圖軟件。5、對沖件及塑料件知識和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等熟悉。6、...
    • 研發(fā)工程師 相同職位

      8-13萬 | 泰安市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負責(zé)開展新產(chǎn)品開發(fā)、物料驗證;2. 負責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書及作業(yè)指導(dǎo)書撰寫;3. 負責(zé)失效品分析并能開展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉新產(chǎn)品開發(fā)流程;5. 熟悉LED封裝各工序設(shè)備能力;6. 熟悉LED封裝物料特性;7. 熟練使用CAD、P...
    • LED研發(fā)工程師

      8-13萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、電子鎮(zhèn)流器硬件項目產(chǎn)品開發(fā)2、LED電源驅(qū)動硬件產(chǎn)品的調(diào)試和測試3、編寫相應(yīng)的技術(shù)文件。任職要求:1、電子、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷2、熟悉開關(guān)電源工作原理,拓撲結(jié)構(gòu);熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞,有責(zé)任心,工作踏...
    • 涂料研發(fā)工程師(鉍黃)

      13-20萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負責(zé)涂料(釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍/綠等無機顏料)產(chǎn)品配方的優(yōu)化完善,解決涂料在實際生產(chǎn)和使用中所遇到的問題;2、負責(zé)搜集產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)政策、競爭對手信息、客戶信息等,分析市場發(fā)展趨勢等;3、負責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)試驗方案設(shè)計,并具有較強的動手能力,能自主完成相關(guān)試驗工...
    • 高級/材料研發(fā)工程師(金屬...

      12-25萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、結(jié)合高分子材料,復(fù)合材料,高剛、高強、輕量化材料,高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域,提出新項目并負責(zé)研究開發(fā),同時根據(jù)使用效果提出系列化及升級換代產(chǎn)品;2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究,識別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù),參與重點/難點項目的材料技術(shù)問題...
    • 智能網(wǎng)卡驅(qū)動研發(fā)工程師

      25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 負責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計算,AI,邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲,安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場景 3. 負責(zé)KPU專用芯片和FPGA加...
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