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硬件工程師
相同職位
15-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片評估板設(shè)計和客戶參考板設(shè)計負(fù)責(zé)元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負(fù)責(zé)板內(nèi)CPLD/FPGA Glue Logic編程和調(diào)試負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計，包括規(guī)格定義、原理圖設(shè)計，指導(dǎo)PCB設(shè)計負(fù)責(zé)PCBA制造支持、回板通電調(diào)試、功能驗(yàn)證、EDVT和產(chǎn)品...
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中級硬件工程師
15-20萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設(shè)計，輸出相關(guān)設(shè)計文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作；3、配合軟件開發(fā)人員對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測試工作；4、針對不同的產(chǎn)品輸出不同的測試細(xì)則，滿足生產(chǎn)的需要；5、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料，解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計技術(shù)問題，保...
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)調(diào)研和可行性分析；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通；3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理；4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫，評審，維護(hù)等工作；5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計文件，參與硬件評審；6....
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職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)、維護(hù)，以及硬件產(chǎn)品開發(fā)中元器件的選型；2.負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計；3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測試和驗(yàn)證電路；4.負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文檔撰寫與維護(hù)；5.完成上級布置的其他工作。任職要求：1.統(tǒng)招本科學(xué)歷，自動化、通信、電子類相關(guān)專業(yè)；2.2年以...
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中級硬件工程師
15-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.承接公司指派技術(shù)項(xiàng)目工作，項(xiàng)目風(fēng)險分析，擬定個人能力建設(shè)計劃，項(xiàng)目資源計劃和完成上級部門和個人年度目標(biāo)確定。2.具備硬件項(xiàng)目管理能力，理解SoC硬件板卡功能需求并能根據(jù)需求完成SoC參考板卡的開發(fā)、設(shè)計、調(diào)試、修復(fù)等工作；可以維護(hù)并按需驗(yàn)證和增加SoC硬件...
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初級硬件工程師
6-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.協(xié)助硬件工程師完成簡單的原理圖和PCB設(shè)計；2.負(fù)責(zé)單板的基礎(chǔ)功能調(diào)試，性能測試，替代料驗(yàn)證、樣機(jī)裝配測試等；3.負(fù)責(zé)bom整理及技術(shù)文檔輸出；4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后的產(chǎn)品改善跟進(jìn)和技術(shù)支持任職要求：1.電子、自動化、通信等專業(yè)，統(tǒng)招正規(guī)院校本科以上學(xué)歷；2.1年...
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高級硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.承擔(dān)產(chǎn)品方案的硬件原理圖設(shè)計、PCB板的設(shè)計2.配合硬件板子的實(shí)際生產(chǎn)、調(diào)試和測試3.承擔(dān)部分產(chǎn)品硬件的物料選型和供貨管理任職要求：1.電子、自動化、通信等專業(yè)，統(tǒng)招正規(guī)院校專科以上學(xué)歷；2.具有一定的實(shí)際嵌入式產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，并能夠獨(dú)立完成硬件開發(fā)，有較強(qiáng)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-20萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、專科或以上學(xué)歷；計算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè)；2、具備良好的語言表達(dá)與溝通能力，樂于分享，熱愛技術(shù)研發(fā)工作；3、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計；4、有多層板Layout經(jīng)驗(yàn)，精通DDR4走線，能看懂各種復(fù)雜的電路圖紙，能整合原理圖...
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企
嵌入式硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1、專科或以上學(xué)歷；計算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè)；2、精通單片機(jī)研發(fā)、熟悉51，STM32等MCU的開發(fā)流程和方法、精通電路設(shè)計、調(diào)試；3、具備良好的語言表達(dá)與溝通能力，樂于分享，熱愛技術(shù)研發(fā)工作；4、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電路設(shè)計；...
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企
崗位職責(zé)：1、電路系統(tǒng)設(shè)計規(guī)劃，仿真模擬驗(yàn)證。2、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝，維護(hù)，調(diào)試，保證其正常運(yùn)行。3、分析處理實(shí)驗(yàn)結(jié)果，并優(yōu)化改進(jìn)實(shí)驗(yàn)配置及流程。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷2、電子工程，通信工程，計算機(jī)工程，半導(dǎo)體物理，材料科學(xué)及相關(guān)專業(yè)，有良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。3、有相關(guān)相...
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企
崗位職責(zé)：1、設(shè)計項(xiàng)目的規(guī)劃、分析、實(shí)施及管理。2、電路系統(tǒng)設(shè)計規(guī)劃、仿真、模擬、驗(yàn)證、實(shí)施。3、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝，維護(hù)，調(diào)試，保證其正常運(yùn)行。4、各種實(shí)驗(yàn)的規(guī)劃、評估，實(shí)驗(yàn)方法的優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、全日制本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、電子工程，通信工程，電...
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高級硬件工程師
相同職位
22-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】 須有智能家居、消防報警器等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)。1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試工作；2. 參與項(xiàng)目的需求分析，制定硬件設(shè)計方案；3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作；4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，確保產(chǎn)品的整體性能和...
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資深硬件工程師（模擬）
25-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)模擬電路領(lǐng)域的設(shè)計交付，主要包含模擬信號鏈中的運(yùn)放電路、ADC交變信號采集電路、DAC波形發(fā)生電路、無源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應(yīng)設(shè)計等；2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計，從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計、原理圖設(shè)計、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡...
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職位描述：（一）可靠性設(shè)計支持參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目，從可靠性角度提供設(shè)計建議，審查設(shè)計方案，確保產(chǎn)品架構(gòu)、選材、工藝等符合可靠性要求。運(yùn)用可靠性設(shè)計方法，如 FMEA（失效模式與效應(yīng)分析）、DFMA（面向制造和裝配的設(shè)計）等，識別潛在的可靠性風(fēng)險，并協(xié)助設(shè)計團(tuán)隊(duì)制定預(yù)防措施...
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企
職責(zé)描述：1.分析客戶需求，制定硬件方案和開發(fā)計劃，包括原理圖設(shè)計、BOM制作、元器件選型、物料承認(rèn)等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔，如規(guī)格書、產(chǎn)品說明書3.進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測試分析，并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作，協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場需求，規(guī)劃新...
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企
崗位職責(zé)：1、主導(dǎo)硬件項(xiàng)目新平臺、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評估、原型設(shè)計、原型驗(yàn)證測試工作2、參與電源新平臺、新器件、新技術(shù)的評估規(guī)劃，為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺、新器件的技術(shù)培訓(xùn)，負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動4、負(fù)責(zé)審核制定...
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企
硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn)：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個月。2、...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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企
硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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企
硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【工資待遇】待遇范圍：15000-25000元，各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者，總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎金)試用期： 2個月（優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正）年終獎年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動（不定期舉辦...
