-
企
數字芯片設計
20-40萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責:1、無線通信IP和SOC芯片的前端設計、integration和實現2、依據算法和性能要求進行數字模塊及RF模塊數字部分的設計及基本驗證；3、熟練使用verilog，按照要求進行RTL設計；4、負責front-end integration flow，負責部分...
-
企
應用設計專家
面議 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1.主要工作內容和任務：功率和驅動電路的應用設計；2.次要工作內容和任務：OBC、充電樁、光伏逆變、儲能方向等終端應用方案設計；3.協調工作內容和任務：功率和驅動電路的調試與測試；4.特殊工作內容和任務：電路，電磁，電流密度仿真；5.特殊工作內容和任務：培訓工程師。
-
企
負責ASIC的設計，試產跟進，驗證
-
企
高級鍍膜設計工程師
20-30萬 | 福州市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責： 1.主持光學鍍膜產品開發工作，參與各項新產品的開發； 2.指導鍍膜工程團隊進行光學產品的膜系設計，參與產品開發的光學膜試制，工藝開發和測試； 3.不斷優化和改進鍍膜工藝，降低成本、提高效率； 4.關注市場、行業同類產品，進行市場調研，競品分析，數據分析，關注...
-
企
鏡頭光學設計
15-20萬 | 福州市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.根據客戶光電系統指標要求，確定光學系統主要參數，并進行相應的光學系統優化設計；2.對光學設計結果進行公差分析，給出非球面光學元件的公差要求；3.配合客戶檢討光機結構設計結果對光學系統的影響，對光機結構設計提出意見和建議；4.對光學設計結果進行復算，調整相關...
-
企
模具設計工程師
9-13萬 | 珠海市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、完成開模可行性評估及開模DFM；2、主導/參與開模檢討會議并提出相關建議；3、獨立完成模具3D，2D設計及模流分析，模具外觀處理資料；4、按客戶資料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM；5、后工藝樣件定位治具設計及相關生產輔助治具設計（簡易），設計資...
-
企
崗位職責：1、完成開模可行性評估及開模DFM 2、主導/參與開模檢討會議并提出相關建議 3、獨立完成模具3D，2D設計及模流分析，模具外觀處理資料4、按客戶資料要求完成模具各材料尺寸并完成模具成本BOM5、后工藝樣件定位治具設計及相關生產輔助治具設計（簡易），設計資料下...
-
企
電控設計工程師
5-10萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、對公司既有產品的生產、售后、改進進行維護；2、根據客戶新的需求進行單片機控制系統的軟硬件設計、實驗測試，并進行對應的產品生產跟進和售后維護。任職要求：1、本科以上學歷，電子或自動化相關專業；2、具備電路原理、模擬電路、數字電路和嵌入式系統等方面的基礎知識；...
-
企
崗位職責：1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析，擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力，能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目申請與實施...
-
企
崗位職責：1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
-
企
崗位職責：1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
-
企
崗位職責：1、 參與FPGA系統架構設計和建模、擬定實現方案。2、 參與定制電路需求分析，擬定詳細仿真方案。3、 負責定制電路設計，指導版圖工程師完成相關版圖設計。4、 能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位，并擬定整改方案和建議。5、參與科研項目申請與實施。任職...
-
企
崗位職責：1、參與FPGA中高速電路詳細的需求分析，擬定詳細的設計方案和測試方案。2、負責高速接口模塊的定制設計、仿真、測試及相關技術資料的編制和輸出。3、有獨立承擔項目能力，能對項目中的問題進行詳細分析、調試及準確定位，并擬定整改方案和建議。4、參與科研項目申請與實施...
-
企
ic設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
-
企
芯片設計工程師
45-75萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容: ddr ip 集成，驗證，調試要求: 有過ddr 控制器和phy集成經驗。
-
企
崗位職責：1. 負責芯片的DFT設計及驗證。2. 根據芯片架構制定DFT解決方案。3. 負責新工藝芯片成品率評估并給出提升成品率的解決方案。4. 相關技術資料的編制和輸出；任職要求：1.??? 微電子、自動化、計算機、電路與系統等相關專業碩士以上學位。 2.??? 熟悉...
-
企
數字設計前中后端
20-40萬 | 北京市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
數字設計前端/中端/后端崗位均有具有系統集成，pcie ddr等經驗優先
-
企
崗位職責：1.負責新項目新產品工裝夾具設計；2.配合激光焊接工程師完成非標項目的冶具設計開發，并對接自動化設備的組裝、調試，進行技術指導。3.對裝配過程中的工裝夾具進行調試；4.負責生產現場改善，通過工裝及簡易自動化實施，提升效率，保證品質，降低成本；職位要求：1.全日...
-
企
熱成型模具設計
13-18萬 | 成都市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
任職要求：1、機械、模具或自動化等專業，本科以上學歷；2、熟練使用辦公軟件、UG/CATIA繪圖軟件、AUTOFORM分析軟件等；3、能獨立進行熱成型相關產品SE分析，工藝和模具結構相關會簽工作有5年以上熱成型沖壓模具設計、模具驗收工作經驗；4、溝通、協調、執行能力強，...
-
企
崗位職責：1.配合部門開展團隊建設管理，培育部門人才提升技術水平，跨部門溝通與協調。2. 機構開發新技術開發:新技術導入,專利申請。3. 新專案機構開發：制定設備方案，設計設備圖紙（2D.3D）。4. 新設備的機構組立調試。5. 新設備的機構驗證和結果分析。6. 新設備...
