職責描述：
1. 按照項目需求，與結構工程師、硬件工程師協調配合，完成系統PCB的整機布局評估及方案設計；
2. 根據硬件設計原理圖、結構定位圖及生產制程工藝要求，完成PCB的布局、布線、checklist檢查、拼版、評審、輸出Gerber文件打樣等工作；
3. 負責出具PCB焊接文件，跟蹤、參與實驗室階段PCB設計相關測試問題，并做好問題記錄；
4. 負責出具相關生產化文件，針對試產后反饋問題進行解決優化及形成文檔總結；
5. 負責與PCB廠商溝通處理PCB相關設計問題；
6. 負責管理維護PCB設計元件物理封裝庫，原理圖封裝庫；
7. 負責管理維護PCB設計規范、設計流程及PCB Layout checklist。


任職要求：
1. 全日制統招本科以上學歷，電子信息、電氣等相關專業；
2. 熟悉PCB Layout設計規范及流程，2年以上基于產品開發的Layout經驗，有電機逆變器、開關電源、高速信號等模塊化電路Layout經驗者優先；
3. 熟練使用Cadence、AD、AutoCAD等相關設計軟件，有使用Cadence進行Layout設計工作經驗者優先；
4. 熟悉PCB板廠PCB制造工藝流程，熟悉PCBA裝配工藝及SMT生產工藝；
5. 熟悉工控類電子產品的生產制造工藝流程，能獨立準備PCB生產文件，如Gerber、絲印、坐標等；
6. 有一定的模擬電路及數字電路基礎，了解相關電子元器件的工作原理，了解開關電源、電機逆變器等工作原理，有相關硬件測試工作經驗者優先；
7. 熟悉PCB Layout信號完整性、EMCEMI、電源完整性、安規設計等相關內容；
8. 具有良好的溝通協調、語言表達及文字編寫能力，具有獨立分析問題、解決問題的能力；
9. 具備良好的團隊合作精神、敬業精神及溝通協作能力，工作積極主動。

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