職責描述：
1. 負責伺服驅動器產品的硬件系統技術方案設計、可行性分析、器件的選型、仿真計算、形成硬件技術規格、設計文檔及電路原理圖；
2. 協同結構工程師進行PCB布局布線設計、PCB繪制，并對PCB設計進行審查；
3. 設計硬件單板、產品硬件系統的DV驗證方案并組織實施，輸出測試驗證報告并對硬件故障及設計問題進行原因分析并解決；
4. 協助測試工程師完成型式試驗、EMC試驗以及各種認證測試；
5. 伺服驅動及運動控制系統關鍵物料評估技術研究以及新元器件的分析評估；
6. 所負責工作的各種技術文件（設計方案，設計圖紙、評測報告、實驗測試接線/數據記錄、BOM等）的編制、歸檔、發放和管理；
7. 協助相關部門完成新產品的樣機和小批量試生產導入工作，負責處理及指導解決試產過程中的硬件相關問題；
8. 解決客戶現場所發現的與硬件相關的產品設計問題。


任職要求：
1. 全日制統招本科以上學歷，電力電子、電氣傳動、自動化、電機相關專業；
2. 3年以上工作經驗，具有伺服驅動器、變頻器等行業的硬件開發經驗，有獨立承擔過單板研發任務并實現量產經歷者優先；
3. 擁有設計完整控制系統的能力及實際經驗：從系統架構，電路設計，元件選擇，電路板設計，電磁兼容設計，電子系統測試直至產品整機；
4. 深入理解電機控制硬件原理，熟練掌握IGBTMOSFET等功率半導體應用設計、DSPARMFPGA等數字電路設計、模擬采樣處理電路設計、熱設計等技術；
5. 熟練使用各種通用儀器，能夠獨立完成電路調試、驗證以及測試工作，熟悉EMCEMI以及安規方面的標準，具備良好的電磁兼容理論基礎；
6. 熟練掌握PCB設計方法及設計軟件，熟悉PCBA制造工藝相關知識，熟悉生產制造流程，掌握PCB Layout技能者優先；
7. 具備良好的團隊合作精神，開闊的視野，高度認真負責的工作態度，能夠承擔較大工作壓力；
8. 具有良好的溝通協調、語言表達及文字編寫能力。

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