職責描述：
1、獨立完成各類硬件板卡的PCB設計工作；
建立及維護公司封裝庫；
2、熟練使用PCB Layout工具，如AD、Cadence、mentor等設計軟件；
3、根據硬件工程師提供的原理圖和芯片資料，進行產品LAYOUT布局布線、檢查及Gerber加工數(shù)據導入/導出工作。


任職要求：
1、電子/自動化/通訊/計算機等相關專業(yè)本科及以上學歷，1年以上PCB設計工作經驗；
2、具備基本的英文資料閱讀能力；
3、熟悉電路板制板工藝 ；
4、熟練使用庫管理工具，完成日常元器件庫的維護 ；
5、了解焊接工藝，協(xié)助優(yōu)化器件選型，減少焊接不良風險；
6、能熟練導入導出機械約束文件；
7、熟悉DFM及在layout中應用，了解電源完整性和信號完整性分析，能參與評審原理設計；
8、具備良好的團隊精神，做事耐心細致，有較強的抗壓能力。

成都中科博恩思醫(yī)學機器人有限公司為國內領先醫(yī)學機器人及自動化設備研發(fā)制造商，是集醫(yī)療器械研發(fā)設計、生產銷售、服務為一體的高新技術企業(yè)。公司先后與國內外一流科研機構、研究型大學、醫(yī)學中心建立了多邊戰(zhàn)略伙伴關系，長期專注手術機器人及醫(yī)學輔助機器人系統(tǒng)解決方案的研發(fā)與生產。經過多年的發(fā)展，中科博恩思與美國斯坦福大學，美國加州大學洛杉磯分校等國際頂級醫(yī)學機器人科研機構深度開展科學研究、技術創(chuàng)新及產業(yè)孵化合作，形成了跨學科、跨機構、跨國界的協(xié)同創(chuàng)新體系，在機械結構、手術器械等核心技術領域擁有多項自主知識產權，產品涵蓋微創(chuàng)機器人外科、自動化醫(yī)學影像診斷，醫(yī)學大數(shù)據服務等多項技術領域。公司以醫(yī)學機器人產業(yè)化為核心發(fā)展理念，全力推動國產化微創(chuàng)手術機器人的研發(fā)、制造、臨床及市場應用，進入公司的優(yōu)秀人才將享受公司分紅及期權激勵。